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            ??????WuHan Unicell Technologies Co. , Ltd.?????
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            Laser Chip Heatsink   COB TOSA/ROSA Base Plate   
            熱門關鍵詞:
            HOT
            Single Laser Pump Package Box
                發布時間: 2019-11-26 16:05    

            產品特性:

            ?常用材料:
            ?底座:鎢銅、無氧銅
            ?環框:KovarCRS
            ?引線:4J50包銅

            ?常用表面處理:

            先鍍鎳3~5μm,再鍍金0.3~0.5μm

            ?封裝工藝:玻璃封接

            ?氣密性: <1x10-9 Pa·m3/s

            備注:產品詳細技術規格依據客戶產品技術圖紙定制。

            產品用途:

            單光源半導體激光器泵浦源封裝產品


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            湖北省武漢市東湖新技術開

            發區佳園路16號(自貿區光谷片區) 

            郵編: 430074 

            總機: 027-87452020

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            人事: 027-87561366

            銷售: 027-65021061

            傳真: 027-87492169 

            郵箱:unicell@unicell.cn

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